无法辨别拷贝和焊接都行焊接和制动过程相似温度微小差 执行过程如果要探寻细节并发现差分,请随身阅读
文章中,你会发现详细信息 关于焊接和拷贝程序并查找对这两个过程的简单比较所以,如果你想知道更多,让我们开始
关于Brazing
催化程序合并两个或两个以上金属无关基金属融化填充器金属使用, 熔度超过450度并飞过需要并发的两个金属填充器金属流出后,它使用毛细动作并发金属块
其中一些特征brazing:
- 熔化填充器使用量前面讲到,制动涉及填充物加热和熔化当它干燥或变固时,它强联结金属块
- 填充器合金 :填充器通常是熔化温度比基金属低的合金
- 不同的金属类型使用此进程,您可以加入异式金属,如镍、银、金甚至铜
- 强点 :正常操作,制动可使金属紧接关系并不如焊接强
布拉盛的优缺点
布拉盛的优缺点
- 需要低温和电源使用此进程
- 可使用它加入异式基金属
- 联合强度比焊接强
- 基本金属施压不多方便加入敏感金属
Brazing缺陷
- 联合强度比焊接低
- 有时通量中含有有毒材料
关于休眠
焊接过程相似焊接中再次使用填充器金属连接基材填充物温度从未超过450度并使用毛细动作
填料介于两金属间直到空格堵塞过程期间基础材料不熔化填充器熔点应比加入的金属低
脱机的优缺点
脱机优异
- 与焊接和焊接相比,电量和温度需求较低
- 可加入金属薄墙
- 可加入异式金属
- 过程后无需热处理
解析缺陷
- 温度不能超过450度,这是一个约束
- 联合强度比焊接和焊接弱
- 无法使用此进程大段合并
休战对布拉盛-有什么区别
以对比图理解焊接和悬浮之差
| 因素类 | 解决 | 摇动式 |
|---|---|---|
| 温度学 | 使用温度低于450度 | 使用温度大于450度 |
| 应用 | 电子产业大都使用 | 电子电路机机管装配电机 |
| 程程 | 无预加热基础金属 | 需要预加热基金属 |
| 强点 | 关节强 | 弱关节比焊接 |
| 成本计算 | 进程便宜 | 代价比焊接高 |
焊接比解析:比较图
if you想知道焊接和焊接之差 参考下比较图
| 因素类 | 焊接 | 解决 |
|---|---|---|
| 熔化温度 | 使用温度450度以上有时小于或等于基金属熔化温度 | 温度小于450度 |
| 通量用法 | 选项大多非必备 | 通量使用强制 |
| 热源 | 激光等离子电弧 | 解铁电阻炉 |
| 变形 | 低频 | 高位 |
| 可见线段 | 无 | 常见可见性 |
| 温度学 | 强健 | 弱点 |
密钥考量选择拷贝焊接
压缩焊接程序产生永久强关节但是,如果你想为特定目的选择一个进程,那会是什么?了解这一点时,请参考以下关键因素:
开工程序集大小
加入大型集会时,焊接才是你应该追求的目标这是因为大型组件往往产生更多热量这使得难以到达填充物流点焊接产生强热,从而高效处理大型组件
二叉厚金属
加入厚达12.7毫米或以上的金属块 最好选择焊接不过,如果剖面变薄 布拉兹法则极佳这是因为阻塞过程涉及低温在这种情况下,金属表面穿透的可能性更少
但如果用焊接薄片 强热会从表面撕裂正因如此 焊接不偏向薄片
3级联合配置
可同时生成关节和焊接单点合并二金属焊接有帮助这是因为热局部化电阻数秒内产生大量热量 经济性也
但是,如果你有线性关节,它会更好braze是因为焊接热需要很多时间 从一端通向二端使用brazing可即时发生这是因为填充器快速去不稳定关节
4级美学或外观
水管龙头、玻璃架和首饰等连通程序似乎优等如果你有这样的应用思想, 制动是一个极佳选择带布拉兹,你会注意到小片以焊接为例 你会看到异常形珠
5级材质类型
加入异式金属可能具有挑战性粗心易用布拉盛可提供强联结而不改变基质属性填充器应该与您想加入的金属兼容填充物熔点应比基材低
很难用焊接合并异式金属因为在焊接中 人必须熔化基金属如果两个金属熔点接近,进程可能太贵Brazing带解题可选择兼容填充器素材连非金属公司都可加入,如 Alumina、Duarte、tungstencarbide等,使用催眠技术
6级工作量
如果少组件管理,人们可以人工完成机器焊接优先通常,当选择制动焊接时,视物型、厚度和大小而定。谈到工作量时,成本和易用性得到考虑
结论
无论是轮廓焊接或焊接过程 都上下起伏取物类型、外观、组装大小和联合强度此类因素可帮助确定哪个进程最适合哪个目的遍历信息并做正确选择
