X570网际芯片集自AMD而B550芯片集为次优这两种芯片支持自AMD最新的5000SeriesCPU均取代前几代芯片,即X470和B450PCIe4.0支持GPU和NVMe存储和广CPU支持,X570和B550目前是AMD母版的两个顶级选择文章中,我们将多探索X570和B550芯片,绘制B550vsx570和press、conss和tript
550芯片集
九九
550芯片集在2020年6月X570后全年发布略低于X570芯片集并取代前几代B450芯片集550芯片集还准备与Zen3Ryzen5000Series
快速查看B550芯片集规范
| CPU直接支持GPU | x16PCIe4.0 |
| CPUPCIe直接配置 | 1x16或2x8 |
| CPU切片集下行链路 | x4PCIe3.0 |
| 奇普赛平面 PCIe通道 | PCIe3.0 |
| 号PCIe4.0芯片集 | 0 |
| 号PCIe3.0芯片集 | 10 |
芯片超精通 USB 10Gbps端口 USB3.2Gen2x |
2 |
| 芯片超频5Gbps端口 USB3.2Gen 1x |
2 |
ChipsetHispeedUSB480Mbps端口 USB2.0 |
6 |
| 最大似然芯片集I/O | 10 PCIe3.0、6SATA III(6Gbps)、10USB(2x10Gbps、2x5Gbps和6x480Mbps) |
| 超时点支持 | 对 |
| 双图形卡支持 | 对 |
| CPU支持 | AMDRYZEN3000和5000 |
从上图表可见,B550芯片集没有芯片集4.0通道,因为CPU和B550芯片集之间的链路通过PCIe3.0x4通道CPU有直接PCIe4.0线路图形卡和NVME存储时,B550母板可设计成
even B550芯片集母板面向高端博弈者、内容创建者、专业图片视频应用除芯片集4.0道外,B550所有钟声和哨声都比较贵X570
归结到CPU支持,B550芯片主要面向配对Zen3基础Ryzen5000SeriesCPU连Ryzen3000系列CPU都可用
最大权图B550芯片集约6W和X570母板不同 B550母板没有冷却风扇
570芯片集
let let we kit the B550 vs X570对比X570芯片集2019年7月启动,X570替换前一代X470芯片集,并配有支持,即时前代Zen3基础Ryzen5000SeriesCPUs支持PCIe4.0基图形卡和NVME存储设备
570芯片集规范
| CPU直接支持GPU | x16PCIe4.0 |
| CPUPCIe直接配置 | 1x16或2x8 |
| CPU切片集下行链路 | x4PCIe4.0 |
| 奇普赛平面 PCIe通道 | PCIe4.0 |
| 号PCIe4.0芯片集 | 16 |
| 号PCIe3.0芯片集 | 0 |
| 芯片超精通 USB 10Gbps端口 USB3.2Gen2x |
8 |
芯片超频5Gbps端口 USB3.2Gen 1x |
0 |
| ChipsetHispeedUSB480Mbps端口 USB2.0 |
4 |
| 最大似然芯片集I/O | 16 PCIe4.012SATA III(6Gbps)12USB(8x10Gbps和4x480Mbps) |
| 超时点支持 | 对 |
| 双图形卡支持 | 对 |
| CPU支持 | AMDRYZEN20003000和5000 |
X570芯片集面向高端博弈和内容创建系统,面向博弈者、专业人员、图片视频内容开发者X570芯片集设计AMDsAM4套接字表示如果前几代Ryzen处理器继续使用抓取量仅从Rizen2000SeriesCPUs应用st元Ryzen1000系列CPU
视PCIe4.0车道数而定,X570芯片集绘制11W至15W远比前几代X470芯片集高得多,前几代最大功率图6W结果,大多数X570母板都为X570芯片提供专用冷却扇
550对X570芯片集比较
至今为止,我们已经从AMD中看到了B550和X570芯片个体特征简化购买决策,这里快速B550vs570chipset比较
| 芯片集 | 550 | 570 |
| CPU直接支持GPU | x16PCIe4.0 | x16PCIe4.0 |
| CPUPCIe直接配置 | 1x16或2x8 | 1x16或2x8 |
| CPU切片集下行链路 | x4PCIe3.0 | x4PCIe4.0 |
| 奇普赛平面 PCIe通道 | PCIe3.0 | PCIe4.0 |
| 号PCIe4.0芯片集 | 0 | 16 |
| 号PCIe3.0芯片集 | 10 | 0 |
| 芯片超精通 USB 10Gbps端口 USB3.2Gen2x |
2 | 8 |
芯片超频5Gbps端口 USB3.2Gen 1x |
2 | 0 |
| ChipsetHispeedUSB480Mbps端口 USB2.0 |
6 | 4 |
| 最大似然芯片集I/O | 10 PCIe3.0、6SATA III(6Gbps)、10USB(2x10Gbps、2x5Gbps和6x480Mbps) | 16 PCIe4.012SATA III(6Gbps)12USB(8x10Gbps和4x480Mbps) |
| 超时点支持 | 对 | 对 |
| 双图形卡支持 | 对 | 对 |
| CPU支持 | 3AMDRYZEN5000 en2AMDRYZEN3000 |
3AMDRYZEN5000 2AMDRYZEN3000 Zen+AMDRYZEN2000 |
550和X570芯片集差异
ChipsetPCIe支持
B550和X570芯片集的主要差异是它们的PCIe车道版本暂时忽略PCIe直接通道,X570芯片链路由PCIe4.0道连接CPU,而B550芯片链路由PCIe3.0道连接CPU
即X570芯片集附加PCIe线路为PCIe4.0,B550芯片集仅PCIe3.0GPU连接直接来自CPU,即X570和B550主机板4.0,如果需要从芯片上附加PCIe4.0连接,您可选择X570母机板否则B550母板就足够
超时和性能
X570和B550母板支持CPU和内存超时相对B550母板而言,费用更高的X570VRMs往往比B550略高点
X570所有PCIe车道为PCIe4.0,芯片绘制最大值约15W几乎所有X570母板都装有冷风扇550母板不属此例
双重GPU支持
想要配置双图形卡时,主机和CPU应支持Nvidia单片或AMD交叉火X570和B550芯片支持这些特征,但在B550主机板中,只有部分溢价和高端选项支持这些特征
USB和SATA连通性
除PCIe车道外,其他重要连接选项有USB和SATAX570芯片塞支持8USB10Gbps端口,而B550芯片塞只支持2USB5Gpbs端口 X570芯片没有X570芯片集只有4USB2.0480Mbps端口,B550芯片集有6个
sATA 3 6Gbps专用端口X570和B550芯片4,可增8SATA 3 6Gbps端口X570芯片2
物价
最后一个和重要的差分是母板价格比较B550对X570母板价格后,X570比B550选项贵点PCIe4.0芯片集路段(需要昂贵的PCB)、更好的VRM和X570冷却法
未来证明
可悲的是AMD从长服务AM4套接字移到更新AM5套接字表示B550和X570母板不可被视为未来证明
母板购买 X570或B550
从上文B550和X570芯片比较中可以明显看出,划分这两个选项的主要因素是PCIe连接芯片集X570所有PCIe车道为PCIe4.0,而B550单车道为PCIe3.0
PCIe4.0图形卡和M2NVME驱动器直接发自CPU550和X570支持PCIe4.0GPU和至少一个NVME存储时,物价便是一个重要因素不需要附加PCIe4.0车道, 相对便宜B550机母板最优,
可如果PCIe4.0优先选用,则X570最优选用高端Ryzen7和Ryzen9
结论
完全比较AMD二大芯片X570和B550并标注B550对X570芯片的差分
