在这篇文章中，我们将了解散热器和散热器的不同方面，如什么是散热器，散热器的类型，什么是主动冷却和被动冷却等。
大纲
简介
现代工程设计中有一个特殊的分支，是围绕着能量、热力学和热传导工作的。这个分支被称为热设计。热设计的几个重要组成部分是风扇，泵，热交换器，制冷机组等。
这些组件通常用于工业应用。但在现代的笔记本电脑和电脑中，采用类似的热设计，例如风扇冷却技术，并不能提供必要的冷却。
除了工业过程，每一种电子或电气材料在连接到电源时会产生热量。特别是高功率半导体，LED或任何光学设备产生更多的热量。它们没有足够的能力散发热量。如果元件过热，就会导致电路板失效。所以，为了避免这样的问题，使用了散热器。
什么是散热器?
我们可以把散热器看作一种热器件，它本质上是导电的。它的设计目的是吸收和消除物体的热量，如电脑，手机，DVD播放器和冰箱。它将物体或电路的热量转移到周围的介质中。
从技术上讲，散热器是一种金属装置，它增加了表面的有效耗散面积，因此与产生速率相比，增加了散热速率。
散热器由风扇或冷却装置组成，用来分散来自另一个物体的热量。在计算机中，它与微处理器芯片连接以吸收热量并将其发送到空气中。散热器是由铜或铝合金等金属制成的。
散热器的种类
活跃的散热器
当散热器利用风扇(HSF)时，它是主动散热器。在大多数的计算机处理器中，风扇就安装在散热器的上方。这是利用电力冷却过程。主动散热器用于液冷系统。
被动散热器
当散热器不利用风扇时，它是被动散热器。它们没有任何机械部件，这使它们更加可靠。这些散热器是由铝翅片散热器制成的。它们通过对流原理散热。适当和稳定的气流在鳍片之间保持，以达到设备的完全稳定。
热导率
热量的传递一般通过对流、传导和辐射三种技术进行。在这种传导中有一种发生在固体中的传热。由于散热片也是固体器件，散热是由于散热片内的传导而发生的。
传导是如何发生的?
想象你把两个不同温度的物体放在一起。温暖的物体会有快速移动的分子，寒冷的物体会有缓慢移动的分子。当这两个物体在某一点相遇时，快速移动的分子将试图与缓慢移动的分子相互作用。正因为如此，能量从快速运动的分子转移到缓慢运动的分子。这个过程加热较冷的物体。这整个过程就是导热，通过这种技术，散热器从计算机处理器中去除热量。
主动冷却或被动冷却
被动冷却
这种类型的冷却使用辐射或对流的方法，通过使用散热器或散热器进行传热。在建筑设计中，自然资源如土壤或风作为吸热的散热器。这有助于电子器件在工作温度内的更好性能。
主动冷却
这种类型的冷却依赖于外部设备的传热。换热方式为对流，有利于增加流体流量，排出更多热量。当自然对流不足以去除热量时，会使用风扇等附加组件。这种类型用于电子产品、硬盘驱动器和CPU的散热。
功率晶体管中的散热器
散热器是设计晶体管时用来散热的。它们有细铝、铜片或块状可供选择。
传热润滑脂应用于晶体管和散热器之间，使它们彼此靠近。当晶体管和散热器之间需要电绝缘时，在两者之间应用云母层。
